搜索结果
《欧盟芯片法案》背后的主要意图
在美国政府已经开始实施其《CHIPS及科学法案（CHIPS and Science Act）》的同时，欧盟也即将颁布自己的法规。在疫情最严重的时期，以及随后俄乌冲突期间，地缘政治紧张局势和供应链脆弱性 ...查看更多
.jpg)
新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
ASC公司获A-SAP™工艺授权，聚焦超高密度互连
尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人，但他对这项技术绝对不陌生。事实上，他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多
ASC公司获A-SAP™工艺授权，聚焦超高密度互连
尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人，但他对这项技术绝对不陌生。事实上，他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多
数字化浪潮：IPC标准助力电子智造——锵锵3人行之四
前言 随着信息技术的高速发展，数字化转型已不再是“选择题”，而是“必修课”，特别是电子制造企业，是否具备启动数字化转型战略升级所需的组织和技术能力？如 ...查看更多
数字化浪潮：IPC标准助力电子智造——锵锵3人行之四
前言 随着信息技术的高速发展，数字化转型已不再是“选择题”，而是“必修课”，特别是电子制造企业，是否具备启动数字化转型战略升级所需的组织和技术能力？如 ...查看更多
